全國(guó)咨詢熱線
+86-0752-5587120
本產(chǎn)品為單組份環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的黏度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；同時(shí)具有良好的可返修性能。
|
產(chǎn)品 Product |
顏色 Color |
黏度 Viscosity |
固化條件 Cure Condition |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature |
返修性 Repairability |
儲(chǔ)存條件 Storage Condition |
包裝 Packaging |
|
DB 820 |
黑色 Black |
1500cps~2400cps |
10Min@120℃ 5Min@150℃ |
60℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
|
DB 826H |
黑色 Black |
500cps~1000cps |
10~15Min@120℃ 5Min@150℃ |
120℃ |
好返修 Good |
6months@-20℃ |
30ml/50ml |
|
DB 840 |
透明 Clear |
500cps~1000cps |
15~20Min@80℃ |
70℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
|
DB 840B |
黑色 Black |
500cps~1000cps |
15~20Min@80℃ 10Min@120℃ |
70℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
|
DB 850 |
透明 Clear |
500cps~700cps |
20Min@80℃ |
80℃ |
好返修 Good |
6months@-5℃ |
30ml/50ml |
固化前： 固化后：
產(chǎn)品應(yīng)用點(diǎn)：手機(jī)、智能終端、車載及其他手持設(shè)備等CSP/BGA的填充。
+86-0752-5587120
地址：廣東省惠州市惠陽(yáng)區(qū)三和街道象嶺二路8號(hào)華夏順澤電子信息科技園9棟14層惠州市杜科新材料有限公司
電話：+86-0752-5587120 傳真：+86-0752-5587776 郵箱：clq@docbondchina.com